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圣邦天麒科技怎么样,VR/AR项目中标榜

来源:整理 时间:2022-04-28 21:10:17 编辑:管理知识 手机版

还有特殊的一个,可编程芯片,类似乐高积木,想要什么,用零件自己拼装,紫光国微就有这种东西,在会拐弯的导弹,怎么拐弯怎么追踪?就是可编程芯片解决的,懂了吧。在这方面我们目前跟国外比,差距还很大很大,但是一直在追赶,目前只能看中芯国际,粤芯半导体这类还不错。2.储存芯片。难度仅次于计算类芯片,比较容易理解,电脑的硬盘、内存、闪存,买手机时候说的64G、128G、256G,就是这类。

这类做的比较出名的就是三星,美光,我们的兆易创新做闪存也不错,一些高精尖的技术,我们的紫光集团,长江存储这类正在攻克,相信会成功的。3.感知芯片。也好理解,屏下指纹,摄像头感应,红外线感应,温度传感等,这类也有技术门槛,但是我们也是在追赶。4.通信芯片。更简单,蓝牙,WIFI, 5G等,卓胜W做的不错。

5.功能芯片。像电源芯片,做电源管理,就是研究各种情况下该供应多少电出去,这类圣邦股份做的不错。6.分立器件。像半导体的电容电阻,晶体管,IGBT等。IGBT有斯达BD,台基,扬杰,等。好啦就这么多,是不是很复杂?这已经是尽我所能总结的了。现在芯片这个行业,景气度很高,封测的产能都排到明年下半年了,不过说白了,封测就是赚辛苦钱。

所以封测的确定性是最高的,但不是预期最大的。自上而下思考,芯片,这个东西很复杂很难,但我们就不会去发展它了吗?当然要发展,而且会下大气力去发展。现在的目标很明确,通过上次社区团购,大家应该要看出来,为什么不让那些公司去参与?说了什么?说让他们去搞科技创新,去做更有价值的事情。调子其实已经定下来了,已经很明朗化了,只是很多人现在还没有醒悟,分歧很大。

芯片行业的机会,率先会集中在设备和材料上,这两个领域。用例子来说明,大家更容易懂。就拿光伏来说。光伏其实和芯片在一定程度上是一样的,也是前期没优势,然后我们明确了要大力发展,然后到现在,我们几乎形成了垄断,最后出现了隆基通威这样的巨头。光伏最大的确定性并不在技术难关这里,在于光伏材料和光伏设备上。为什么?因为光伏以后的成长性和它的好普及程度,决定了它后面的行业景气度,而行业景气,什么是基础?并不是技术,而是跨越技术的光伏设备和材料,因为就算你以后的技术不是最高端,产的东西是中低端,但其最大需求本来就不在高端领域,爆量最多的,还是中低端需求。

只要你行业景气,那设备和材料,你就得用,尤其是国产替代的推进,直接加速了我们设备和材料的高速爆量。光伏设备好理解,就是组件,那材料是什么?硅片。这里趋势走的最好的,大家去看看隆基,通威,上机数控的资料,他们的核心在哪?就是组件和硅片。懂了吗?再说锂电池,趋势代表是谁?赣锋锂业,先导智能这些。他们又是干嘛的?锂电池的上游和中游材料及设备。

赣锋有矿有加工,先导提供锂电池设备。懂了吗?回到芯片,还需要再多说什么吗?技术攻关是一方面,但材料和设备的国产替代刻不容缓,因为这是基础性的东西,这些东西被卡主,你再厉害有什么用?没东西可以让你做出来啊,就像华为的麒麟芯片一样,可以设计出来,但把设备和材料领域一断,就成了现在这样。封测为什么不提难度,因为我们在封装测试领域已经走在了前面,只要行业景气度持续,他们就是最确定的。

但最确定意味着最大弹性吗?并不是。封测去年到今年已经起来了,弹性足够大,但后面呢?预期没多少,所以弹性也不会有以前那么大了。然而在材料和设备领域,才是未来会率先出业绩的领域,预期足够强,目前已经可以替代的东西也将扩产,爆量是没有什么问题的,但具体有哪些可以率先爆,也是需要去结合资料数据的。所以我判断,这两个领域,必定是受到追捧的。

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