与上一代处理器相比，第九代酷睿主要是再次增加了两个物理核心，是Intel首次把八核十六线程的产品放到主流市场，同时也把Corei9的品牌带入主流的LGA1151平台，此外CPU内部的硅脂终于要说拜拜了，第九代酷睿处理器的内部导热材料全部换成了无钎剂焊，散热能力会有大幅提升。
2018年的CPU市场是2017年那场核战的延续，自从AMD发布Zen架构以来双方的火拼就没停过，不过相比2017年，2018年Intel和AMD的CPU新品数量上是少了，但CPU市场上的硝烟味却更浓了。上半年AMD的表现比较活跃，先在2月份发布了Ryzen APU，随后4月份推出了第二代锐龙处理器，接着又在8月份推出了多达32核的第二代锐龙线程撕裂者，接着在9月份推出速龙200GE之后就没多大动作了。
而Intel那边，上半年只在4月份补充了一些第八代非K处理器，6月台北电脑展上推出了那个卖情怀的Core i7-8086K，10月的发布会上才大规模爆发，发布了第九代酷睿与酷睿X处理器，还有那个28核的Xeon W-3175X，只不过这货到现在都没看到有开卖的迹象。相关阅读：2018年度巨献(1)：九款百元级风冷散热器横评2018年度巨献(2)：中端240一体式水冷散热器横评2018年度巨献(3)：八款RTX 2070显卡横评2018年度巨献(4)：11款650W全模组80Plus金牌 电源横评2018年度巨献(5)：六款高性能512GB M.2 SSD横评现在无论Intel还是AMD都存在主流平台上两代处理器并存的情况，Intel的第八代酷睿其实还是绝对的主力，第九代酷睿目前能买到的只有三款，还没形成完整的产品线，其实第七代处理器还没停产还在卖，但它们在以算不上主流了。
而AMD这边第二代锐龙处理器其实只有六款，不能说得上是一条完整的产品线，所以第一代锐龙处理器还在继续生产继续卖，用来填补二代锐龙留下的各个价格空缺。随着两家主流平台处理器的核心数量都堆到8个，HEDT平台对于游戏玩家来说已经没多大意义了，高频的LGA 1151或AM4处理器无论在成本上和游戏性能上都比HEDT更实用，但我们应该怎么选择一颗游戏处理器呢？这次我们拿出了12颗主流平台处理器，包括这第八和第九代酷睿处理器再加上AMD的两代锐龙处理器来一场大比武，HEDT平台的处理器并不在这次的讨论范围之内。
不过在看测试之前先来回顾一下今年这几款重要的CPU架构。AMD方面：Ryzen APU与第二代锐龙先说下Ryzen APU第一代锐龙处理器是没有核显的，这个问题在高端的8核Ryzen 7和6核的Ryzen 5平台上问题并不大，然而在4核的产品上这个问题就开始浮现了，因为有不少买这些价位处理器的人其实不玩游戏或者只是轻度的游戏玩家，并不想花钱买张独显，此时核显就显得很有必要了，当然核显能提供入门级显卡那样的性能那就再好不过了，现在拥有Zen架构CPU与Vega架构核显的Ryzen APU就能做得到。
