手机SOC行业和传统PC芯片行业不一样，英伟达的Tegra之所以手机市场接受度越来越低，主要原因在于三点：市场定位不准，基带技术不足，利润和成本的限制。Tegra的优势在于图形性能，但是英伟达打烂了一手好牌。早在Tegra2时代英伟达依靠不错的CPU性能和比对手领先一代的GPU性能获得了不少高端手机市场份额，但是由于英伟达吃老本，一直沿用数年前老旧的GeForce 6时代的分离式显卡架构，到了Tegra3，Tegra4时代，不仅CPU性能一般，其GPU性能也逐渐被高通等厂商的芯片追上，而且此时Tegra的发热量和功耗控制不住了，放在手机上就是个灾难，要知道，手机芯片是要先保证合适的功耗发热的前提下再追求更高的性能，这回英伟达犯了大忌。
本来手机市场非常注重图形性能的用户就不多，Tegra的专属游戏数量也少的可怜，市场还没带起来却已经落后于他人，最后到了Tegra K1才算终于用上了新GPU架构，但是此时英伟达早已错失手机芯片行业的良机，也看清了自己的形势，专心拿Tegra去主攻对功耗不太敏感的游戏机和智能汽车行业了。手机SOC除了性能，有个好基带更重要手机SOC能否做好远远不是有个强大的CPU和GPU就足够了，高通之所以牛主要原因就在于其拥有业界最先进成熟的基带技术，涉及的专利也非常多，“买基带送CPU”，可见基带对于手机的重要性有多大，毕竟优秀的通讯能力才是手机的根本。
英伟达当然知道自己在基带方面是一个新手，以及来自于高通的竞争压力，于是巨资收购了基带厂商Icera并开始进行基带的研发，可惜这款基带迟迟才用到了Tegra4上，而且实际效果和市场反映仍然很差，英伟达此时发现和高通正面对抗基带是没有胜算的，白白投入了大量精力和代价，之后便宣布放弃了。不少公司投入基带研发宣告失败，英特尔这样的巨头到现在都难以进入，苹果公司CPU和GPU的研发实力这么强，拥有巨大财力都始终不涉及基带研发，可见难度之大不是英伟达能轻易玩转的。
成本和利润状况不允许英伟达近两年虽说利润和市值提升了很大，但是当年并没有那么乐观，相比英特尔和高通，英伟达就是一个“小”公司，而多年来消耗在Tegra上的研发资金却不断增长，细数下来，在手机市场上获得较好成绩的也就是Tegra2，到了Tegra4后完全就是个赔本买卖，这对于追求利润率的英伟达公司是绝不允许的。
作为美国公司的英伟达，其公司运营成本本身就很高，Tegra为了节省成本直接沿用了好几代的NV40老架构，再加上没有自己成熟的基带技术，造成了低端竞争不过联发科的性价比，高端又落后于高通，但是为了利润率英伟达又不可能完全放下Tegra的身价，这样造成了恶性循环，逐渐导致了Tegra手机市场上的彻底失败。
英伟达CEO黄仁勋在公司策略有误的情况下仍然能做到行事果断，能进能退为什么后来的Tegra K1和X1能用上最新的开普勒和麦克斯韦等GPU架构，其实一大原因还是主攻的智能汽车领域有着更丰厚的利润，而且还是一片蓝海市场，对此英伟达有底气花费更高的投入和成本，用上最先进的架构，而且也确实获得了不小的收获，利润增长速度非常强劲，已经成为英伟达一条非常重要的发展路线。
嘟嘟说：如今手机厂商们选择SOC有三个选择，一是走中高端路线的产品选择高通，二是中低端走量的产品选择联发科，三是走向自主研发的道路，比如华为。其实它们能够存活的三大原因还是因为都拥有基带技术，整体成本能够控制的较好，有符合自身特点的市场定位。多年来退出手机SOC行业的公司也远不仅英伟达，好在Tegra仍然在智能汽车、无人驾驶等新兴行业发挥价值，而且未来活的可能会更好。
手机CPU工艺比电脑先进，但性能落后很多，为什么？
文/小伊评科技制约手机SOC性能发展的关键因素有三个——集成度，板载面积和功耗。01.手机SOC的集成度更高手机上的那枚主控芯片其实不能笼统地叫做CPU，而应该叫做SOC（即System on Chip），系统级芯片，什么意思，简单来说，就是只需要这一枚芯片，就能完成一个电子系统所需要的全部运算功能。
一个完整的手机SOC应该包括CPU，GPU，ISP，基带，DSP，缓存，NPU等等组件，是一个功能及其复杂的“缝合怪”，其集成难度更高。而反观PC上的CPU或者GPU，他就只是CPU和GPU，并不需要额外的缝合其他的功能，最多也就是内置一个性能不算很强的GPU模块，仅此而已，对于集成度的要求其实没那么高。
简单来说，手机的SOC需要把所有的资源都分配给不同的模块，对于集成度的要求也就更高。而CPU则不需要，因为他只要一个或者两个模块，对于集成度的要求没那么高。就像继承父辈的遗产一样，当你是独生子女的时候，你可以获得全部的遗产；但是当你有很多兄弟姐妹的时候，你就无法获得全部的资源。举个例子，假设现在有100亿美晶体管被分别用来打造手机SOC以及桌面CPU，在SOC上可能只有20亿枚晶体管会被用在CPU模块的搭建上，而在桌面CPU上，则有80亿颗晶体管可以被用在CPU模块上，你说谁更强？所以，从功能性上就注定，手机SOC中的CPU永远不可能真正超过同时代的顶级CPU。
02.板载面积所限。众所周知，一块芯片的综合性能和它内置的晶体管数量是有直接关系的，芯片工艺的进步本质上就是为了在相同的体积下放入更多的晶体管。但是大家千万不要忽略芯片体积对于晶体管数量的制约因素。下图分别是PC上的CPU和骁龙888的实物图对比，一块电脑上的CPU封装面积大概就有半个手掌那么大，而手机SOC的封装面积一般都在1平方厘米左右，也就是长宽都在1cm左右，和电脑上的CPU差距极大。
具体罗列一下数据：根据测算，i7 11700K的核心面积达到了270平方毫米，而与之对比，苹果a14板载面积仅为88平方毫米，单论板载面积，i7 11700K是苹果A17的三倍。而工艺的进步并不能完全抵消在板载面积上的巨大差别。如下图所示，采用落后的12nm工艺的英伟达 RTX 2080的晶体管数量达到了186亿颗，而目前采用最新，最强的5nm工艺所生产的手机处理器——苹果A15的晶体管数量也才刚刚达到150亿颗，差距依旧明显。
手机芯片之所以对于工艺的要求更苛刻，主要还是因为其宿主本身的体积不可能无线放大所致，因为手机的体积就那么大，芯片的板载面积越大，手机厂商就不得不使用更大的主板来放置它，这样的结果会带来两个后果——手机体积的增加。那么大家想象一下，你会用一款屏幕超过8英寸，厚度超过1.2cm，重量超过250g的手机么？手机毕竟是一个无源的手持设备，对于尺寸会更加敏感。
与之相对，电脑芯片则没有这种限制，可以随意地发挥，如上图所示，RTX2080的板载面积达到了惊人的754平方毫米，是A14的8倍，其中差距可见一斑。03.功耗限制。骁龙888被誉为一代大火龙，然而他的TDP功耗也不过13-15W左右，而这已经是移动SOC的极限水准。而与之相比，桌面级的CPU和显卡的功耗就要高得多了，英特尔最新的I7 12700K的PL1功耗为125W，PL2功耗则达到228W，远比骁龙888高得多，而且这还仅仅只是一枚CPU的功耗（核心显卡的功耗忽略不计），如果再加上显卡的功耗，至少可以达到400W左右的功耗。
高功耗带来的就是高耗电，我们具体来算一下，假设一台手机配备的电池容量是6000毫安时（这已经是目前手机行业最大的电池），也就6安时的电池，手机锂电池的电压普遍为3.7W，那么根据功率等于电流乘以电压即N=IU的公式来换算，400W每小时所耗的电流等于400/3.7=108A（不考虑电池放电量），每分钟的耗电量为1.8A，也就是说，6000毫安时的电池只能供这套设备运行约三分钟，这样的手机有人用么？此外还有发热的问题，功率越大，发热越高，15W的骁龙888都让手机厂商苦不堪言，更何况是几百瓦以上的芯片？手机直接能融化了。
