新昇：今年大硅片，40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片投产，打破国外垄断。华虹集团：正在建设12吋生产线，估计明年投产。现在有3条线。还有合肥睿力，华润微电子等。另外台积电、海力士等在大陆都在建设新的生产线。全球新建的芯片生产线，超过三分之一在大陆。在存储芯片方面：这是国内的弱项。现在有武汉长江存储的32层3D NAND闪存、福建晋华的32纳米DRAM利基型产品，以及合肥长鑫（睿力）的19纳米DRAM。
台积电，联发科，会被大陆企业收购吗？
台积电是全球最大的晶圆代工企业，2018年营业收入破万亿新台币，净利润3500亿新台币。在美国上市的台积电最新市值为2160亿美元，折合人民币约为1.45万亿元，和中国平安的市值相当。联发科和台积电相比则小得多，市值也低了很多。2018年在全球十大IC设计公司中，联发科以78.9亿美元排名全球第四，华为海思75.7亿美元，排名全球第五。
谈到现在的发展速度看，华为海思在2019年就将取代联发科成为全球第四大IC设计公司。联发科目前的市值约为4600亿新台币，折合人民币约为1000亿元，仅有台积电的1/14~1/15。如果仅从市值看，联发科确实算不上大企业，只能算一家中型企业。至于大陆企业是否能够收购台积电和联发科，是一件很复杂的事情。
收购一家企业一般有两种方式，一是从二级市场买入该公司的股票，从而达到控股的目的，另一种就是直接收购公司的控股股东持有的股票。如要想成为阿里的大股东，也必须从二级市场上买入超过软银份额。想收购台积电和联发科，无非也就是这两种方式。以上只是收购的方式问题，这个并不难，复杂的是收购的程序和法律审核。收购一个企业，其实跨境收购，是一件极为复杂的事情。
国内的芯片公司，哪家最有可能成为中国的高通？
虽然，中国芯片技术起步较晚，特别是在高端芯片领域与发达国家还存在明显差距。但是，在国内的众多芯片公司中最有可能成为中国高通的企业还真有不少。除了最热门的华为之外，还有紫光、联发科等企业的芯片。第一名是华为海思，在手机芯片与通讯芯片领域，华为国内最强，并且拥有较强的竞争力。华为在未来芯片领域超越高通的底气主要有二个：一是，在手机芯片与通讯芯片领域，华为国内最强，并有与国际巨头过招的实力。
而且华为海思入局比别人早。早在2004年华为海思便升格为海思半导体有限公司。到了2017年麒麟960被Android Authority评选为“2016年度最佳安卓手机处理器”。另一个是，华为在芯片研发方面的投入巨大，超越高通只是早晚的事。华为一直走的是“技工贸”路线，在技术上一直有持续的巨资投入，每年研发投入都占公司总营收的10%-15%，在全球顶尖的科技公司里，华为的研发投入都是非常靠前的。
这里贴一张欧盟发布的2017全球企业研发投入排行榜，华为104欧元排第六。第二名是紫光集团，从严格意义上讲，紫光与高通并不相似，紫光所追赶的目标是三星。作为拥有强大政府背景的紫光集团，是国产半导体产业的典型代表，它所布局的是整个半导体集成电路行业，而非仅是做手机和通讯芯片。目前，紫光旗下的子公司已经收购了展讯和锐迪科，并联合美国INTEL，已经开始涉足手机芯片行业。
这意味着，紫光集团将与美国INTEL一起合作，开发基于英特尔架构和通信技术的手机解决方案。一旦研发成功，将有可能会威胁到高通的在芯片设计市场老大地位。第三名是台湾厂商联发科。其实，联发科的历史比华为还要悠久。与高通一样，联发科自身不制造手机，而是单纯的向厂商提供成品的芯片。联发科的芯片与华为麒麟芯片相比同是ARM公版架构，在性能上的也不比华为芯片要差。
但是，联发科最初一直被广泛用于廉价山寨手机上，所以在国内用户中不良形象一直无法改变，始终不被国内用户所认可。在国内，谁最有可能成为“中国式的高通”？我们认为，最有实力竞争的前三甲应该是：华为、联发科以及紫光这三家。而华为是唯一能够在高端机领域内与高通叫板的企业。此外，若是从最新的麒麟970芯片来看，在华为Mate10、P20系列、荣耀10、V10等产品上的应用，足以证明麒麟970芯片是华为的主打产品，并引以为傲。
