第一，华为手机业务受到很大的损失，市场占有率仅4%，早就跌出前五之外了。按照余承东的说法，因为受到美国一轮接一轮，一轮比一轮狠毒的制裁，华为手机无法发货，高端市场让给了苹果，中低端市场让给了三星OPPOVIVO和小米。第二，华为没倒下，华为还活着，而且活得好好的。据华为财务年报显示，去年华为营收1367亿美元，比2019年还增长了11.3%。
所以，从整体上看，华为的营收是一年比一年好。第三，华为已经找到了弥补手机业务损失的办法。除了收取5G专利费外，华为还开始释放5G产业应用红利，在5G技术的加持下，智能矿山智能码头智能港口智能养殖等等应运而生。此外，华为在自动驾驶操作系统移动服务云计算云数据智能家居智能穿戴设备等等方面也取得了长足进步。
华为芯片业务发展如何？
一华为海思的芯片营收情况一般说芯片，我们都会拿营收来说事，2018年华为海思的芯片营收在500亿左右，大陆第一。2019年没有具体的数字，之前有人说是营收800亿左右，如果真是800亿元，那么在全球也是可以排进前3名的，但华为海思没有上榜全球前10大IC设计企业排名。为何没有上榜，原因在于华为海思的营收是不可考的，因为并不对外卖，卖出了多少，售价是多少，无从计算，再加上海思真 正的大头就是麒麟芯片，卖的是华为，究竟怎么分账的，都不知道，所以别人就没法去评估了。
二芯片产品线情况如上是海思的芯片产品线，共有5大类，麒麟鲲鹏昇腾5G芯片，还有专用芯片。其中麒麟是发展最好的，也是大家最熟悉的，其它的虽然网上传得凶，但事实上更多还是在发展中。三未来的前景前景这个事情不太好说，毕竟做芯片这事门槛高，周期长，竞争也大，国内厂商在芯片上相对较为落后，很多是依赖别人的技术的，比如架构，制造等等，反正还需要加油。
华为的Balong(巴龙)5000到底是不是目前最强的5G终端基带芯片？
应邀回答本行业问题。华为巴龙5000基带依然可以被称为目前最强的5G终端基带芯片。现在虽然已经有了多款的5G基带芯片，但是就实际商用而言，只有巴龙5000和高通的X50基带芯片被正式商用，剩余的基带依然可以被称为PPT基带。基带如果安置在终端上，不但需要量产化，而且也需要终端适配的过程，而这个过程，如果不是基带厂家自己的终端，两个公司的适配就需要很长一段的时间，至少几个月，甚至会半年。
高通的X50基带2016年研发成功，直到现在才真正意义的被应用到了5G手机上，也正是说明了这件事儿。而华为的巴龙5000已经被正式应用在了自己的5G CPE上，而且也在日前亮相的折叠屏MateX手机上已经得到了应用。我们来看一下巴龙5000的技术参数多模支持2/3/4/5G)7nm制程支持NSA和SA组网支持大多数频段支持TDD和FDD,支持毫米波极限下载6.5Gbps,支持R14的V2X。
性能是越超过高通的X50基带的。在日前亮相的华为高通联发科展讯三星因特尔的基带之中，华为的巴龙5000的性能和高通的X55是比较领先的。其中联发科的M70采用了7nm制程，可以支持最大4.7Gbps的下载速度，平稳速度是4.2Gbps,上传2.5Gbps,就性能而言，还是落后于华为巴龙5000，而且联发科M70的商用暂时也没有计划表。
英特尔的5G基带XNM8160也有不错的表现，下载速度6Gbps。然而，商业计划要到2020年才能交付。三星的Exynos 5100基带下载速度可以达到6Gbps，采用10nm工艺。这里值得一提的是，中国紫光展讯也推出了自己的5G基带——春腾510。虽然采用12nm工艺，但也成为了5G基带的第一玩家。未来，搭载春腾510基带的手机也将与大家见面。
