我们先来说苹果A系列芯片出笼始末。乔布斯强迫症的结果？对于iPhone的SOC芯片，乔布斯最初想找英特尔提供，当时苹果的麦金塔电脑已经在用英特尔的芯片。乔布斯打算用英特尔的凌动（Atom）芯片，他认为英特尔公司的芯片性能好，速度快。但很快他就发现凌动芯片并不合适：iPhone需要的芯片集成度很高，CPU、GPU、内存控制器等都需要集成在一个芯片内，但凌动芯片上只有CPU。
英特尔也迫切希望为iPhone提供芯片，双方成立了合作项目小组，每个季度乔布斯会带领4名苹果高管和英特尔时任CEO保罗.欧德宁开会。最后合作项目不了了之。乔布斯回忆了合作失败的原因：英特尔不听苹果公司的建议，反应慢得像蒸汽轮船，而苹果公司习惯快速前进；担心英特尔把合作成果卖给竞争对手；英特尔CEO欧德宁任内最大的遗憾是没有拿下iPhone的芯片订单。
保罗.欧德宁则认为原因是：双方没有谈拢价格；乔布斯有强迫症，想要控制产品的每一个环节，从芯片到材料都要控制，欧德宁受不了；iPod开发工程师以辞职反对采用英特尔芯片但实际上，乔布斯没有选择英特尔，主要是因为iPod开发工程师托尼.法德尔的反对。法德尔极力主张采用ARM架构，因为这个架构耗电少。在一次会议上，乔布斯坚持认为应该信任英特尔能做出优秀的SOC芯片，法德尔生气地怒吼：“错了，错了，错了！“为阻止乔布斯选择英特尔，法德尔当时甚至将自己的工作牌拍在会议桌上，并以辞职相威胁。
乔布斯妥协了，对法德尔说：“我听你的，我不会反对我最优秀的员工。”随后，苹果公司获得ARM架构授权，同时以2.78亿美元收购帕罗奥图一家芯片设计公司P.A.Semi，让其设计SOC芯片，这款芯片就是大名鼎鼎的A4，由三星制造。A4在手，苹果从此有了自己的芯片，并将其打造成性能怪兽，成为iPhone、iPad的一大差异化优势。
华为手机自研芯片，缘于一个哑炮海思开始做手机芯片，和华为手机业务没有半毛钱关系，直白地说，就是被当时大发横财的联发科刺激的。联发科2006年推出的GSM Turnkey solution方案，包含软硬件一揽子方案，将手机进入的门槛降到极低，三个人就可以做手机。结果山寨机火遍全国，联发科也被称为”山寨机之王“，赚了不少钱。
海思看得眼热心痒，于是也效仿联发科，搞GSM Turnkey solution方案。3年后的2009年，推出K3V1芯片，用于Windows mobile操作系统。相比联发科的产品，海思K3V1性能不理想，采用110nm工艺，大幅落后联发科（当时65nm），就此成为哑炮。海思也就此死了给山寨机供芯的想法。
当时，要不要继续做手机芯片，华为内部分为两派，在公司EMT会议上研讨时，双方吵成一团。最后任正非出面调停：将移动终端芯片从海思转移到手机公司做，手机公司补偿海思的前期投入。根据会计师事务所核算结果，手机公司给了海思三千万美元，补偿做K3V1芯片的投入。华为花钱从ARM公司获得授权，采用ARM架构，2012年推出K3V2，虽然工艺、性能方面，仍落后于高通APQ8064和三星Exynos4412，但因为是华为手机的亲儿子，成为华为手机御用芯片，后来不断修炼，到2014年发布Kirin925芯片时，华为的自研芯片终于成熟。
